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電遷移的研究展望  

     隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展及倒裝芯片互連凸點在電子行業(yè)的應(yīng)用，互連凸點的電遷移失效問題已經(jīng)成為限制電子產(chǎn)品進一步發(fā)展的瓶頸。對互連凸點電遷移失效機制的認(rèn)識是改善提高互連凸點電遷移壽命的有效途徑和必要手段。一直以來，由很多課題組及企業(yè)單位對互連凸點的電遷移失效機制進行著研究，但由于互連凸點的特殊結(jié)構(gòu)形式，影響互連凸點電遷移壽命及失效機制的因素很多，目前對電遷移失效機制的認(rèn)識還遠遠不夠。因此，研究電載荷下互連焊點中溫度梯度、電流密度梯度、應(yīng)力梯度、化學(xué)濃度梯度等因素各自對電遷移的影響是深入理解互聯(lián)凸點電遷移機制的重要手段，為提高互連凸點電遷移壽命指引方向。