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電子組裝中軟釬焊的應(yīng)用

在電子工業(yè)領(lǐng)域，軟釬焊接頭不僅起機械連接作用，同時也起電子連接和散熱作用，還同聲、光、電、磁元件和功能的集成作用，在電子信息產(chǎn)業(yè)和其他領(lǐng)域，軟釬焊作為卓有成效的發(fā)放將長期存在下去，可以預(yù)料只要人類還使用由導(dǎo)體、半導(dǎo)體、和絕緣體等構(gòu)成的基于電磁脈沖的電路，軟釬焊應(yīng)用就必不可少。

軟釬焊廣泛應(yīng)用于電子封裝中，釬料已成為所有三級連接的互連材料，此外錫鉛材料作為表面涂層還廣泛用于元器件和PCB的表面度涂層。電子封裝技術(shù)可分為通孔組裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)。通孔組裝技術(shù)的特點是穿孔插入式印制電路板組裝，采用的是傳統(tǒng)波峰焊技術(shù)，表面組裝技術(shù)主要應(yīng)用科學(xué)與共成原理將原件和器件放置到印制電路板表面進(jìn)行板級組裝，而不是將他們插入電路板。與通孔插裝相比，表面組裝技術(shù)提高額電路密度，縮小了元器件、電路板尺寸，減輕了器件質(zhì)量，縮短了引線互連，隨著電子制造業(yè)的發(fā)展，便面貼裝技術(shù)已經(jīng)逐漸取代了通孔插裝技術(shù)，據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，到2012年全球插裝元器件的使用率將下降到10%，表面組裝元氣件的使用率將上升到90%。同時這也帶來了焊點、PCB板、器件等方面的可靠性問題。

軟釬焊按照工藝方法分類，有無鉛化手歐諾個烙鐵焊、無鉛化浸焊、無鉛化波峰焊和無鉛化再流焊等。按照能量供給方式；有汽相凝結(jié)、熱氣體、對流、感應(yīng)、激光、聚焦紅外、白光束、垂直再流等方式。軟釬焊反應(yīng)過程一般為；先預(yù)熱基板和焊膏，接著揮發(fā)性物質(zhì)蒸發(fā)，釬劑產(chǎn)生滲透激活，通過化學(xué)熱解潔凈基底和焊粉，然后釬料融化浸潤基底，釬劑載體在軟釬焊過程中保護(hù)基底，后期釬劑載體從熔融釬料逸出，化學(xué)熱解結(jié)束，釬料固化。

在電子組裝軟釬焊中紅外發(fā)和對流法進(jìn)行再流占據(jù)主要位置。影響產(chǎn)品成品率和焊點完整性關(guān)鍵工藝參數(shù)如下；預(yù)熱溫度、預(yù)熱時間、峰值溫度、在峰值溫度停留的時間、冷卻速率；基于較慢的加熱速率和較低溫度的在流曲線將更加適合如今的復(fù)雜組裝，能到到減少峰值溫度區(qū)的暴露時間以及減小殘余應(yīng)力的要求，但關(guān)于軟釬焊中設(shè)計到多次回流的工藝曲線還需要進(jìn)一步設(shè)計和完善。